ST非接触微型模组将安全支付扩展至穿戴式装置

所属类别: 企业动态    发布时间:2017/11/14   发布人:wxq   来源:ST
 
    ST搭载boostedNFC的非接触式芯片卡解决方案,在同一封装内整合微型非接触射频增强器和安全微控制器,克服穿戴式装置的空间限制。
    意法半导体(STMicroelectronics,ST)为目前最流行的手环、手表或首饰等时尚饰品提供方便、安全、非接触式交易的半导体技术。意法半导体的ST53G系统封装解决方案在同一封装内将其市场领先的近距离通讯(NearFieldCommunication,NFC)技术和安全交易芯片完美整合。
    随着消费者越来放心地使用智慧型装置进行安全交易,卡商欲跨足具有支付、票务和门禁功能的非接触式穿戴装置市场。不过,在尺寸和成本皆受限的穿戴式装置难以实现这些功能,因为传统非接触式IC卡是由NFC射频芯片和安全芯片两个独立元件所组成,其需更多空间,而且设计复杂。此外,穿戴式装置轻巧的尺寸特性只能使用通讯性能有限的小型天线。
    意法半导体新的ST53G系统封装克服了这些技术障碍,在一个4mmx4mm的模组内整合小型且性能强大的NFC射频芯片和安全交易芯片。在正常非接触通讯距离内与读卡器通讯时,意法半导体boostedNFC技术让搭载小型天线的穿戴式装置也能提供优质的使用者体验。
    从时尚饰品到一次性产品,例如,提供给活动参与者的手环,这款二合一模组让卡商能够快速推出兼具功能性和外观设计的穿戴式装置。意法半导体还为这款模组提供强大的开发生态系统,包括射频调谐工具和预先定义的天线配置。ST53G满足卡片产业所有相关标准,包括EMVCo相容性标准、ISO/IEC-14443NFC卡模拟模式和MIFARE票务技术规范。
    ST53G完善了意法半导体系统芯片的产品系列,可以运作立即可用的STPay智慧卡作业系统和预先装在安全微控制器上经认证的银行应用-VISA/Mastercard/JCB。
    ST53G系统封装采用4mm×4mm的WFBGA64封装,即日起开始供应工程样片,计划2018年第一季量产。

添加到IE收藏夹 百度收藏 QQ书签 新浪ViVi 雅虎收藏夹

【友情提示】:

1、凡本网的所有原创作品,包括本网刊载经授权的文章以及标有“中国智能卡网”版权LOGO的图片,版权均属于中国智能卡网,转载者必需保证作品的完整性并注明“来源:中国智能卡网”和作者姓名。违反上述声明者,本网将追究其相关法律责任。
2、本网注明“来源:×××”的作品(非中国智能卡网原创的作品),均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,本网不承担此类稿件侵权行为的连带责任。
3、中国智能卡网立志于打造智能卡行业的创新服务平台,为智能卡产业界上下游尽心服务,如有任何问题及相关合作事宜,请发信至
(news#fondcard.com)(注:发邮件请把#换成@发送,谢谢合作)


 
新闻动态
推荐企业
北京神州优创科技有限公司
    北京神州优创科技有限公司成立于北京,是一家专注于智能卡发卡设备...详细
供求信息