华虹半导体​2017年金融IC卡芯片出货量破4亿,同比增长200%

所属类别: 企业动态    发布时间:2018/5/14   发布人:wxq   来源:华虹
 
    5月8日,华虹半导体有限公司宣布,公司2017年金融IC卡芯片出货量同比增长超过200%,再创新高。更进一步来说,纯金融IC卡、社保卡、居民健康卡等带金融支付功能的智能卡芯片全年出货约4.3亿颗。
    回顾2017年的金融IC卡产业,随着国产芯片加速进入市场,国内供应链市场份额迅猛增长。同时,海外金融IC卡市场的需求也逐渐上扬。华虹半导体倚靠先进的eNVM技术,紧抓市场契机,通过与国内外智能卡芯片厂商的紧密合作,积极开拓金融IC卡芯片业务版图。
    目前,华虹半导体在成熟0.13微米和0.11微米嵌入式非易失性存储器(eNVM)工艺技术的基础上,秉承技术优势,持续升级创新,成功实现了具有更先进特征尺寸的90纳米eNVM工艺的量产。该工艺具备稳定性优、可靠性高、功耗低等优点,且相对上一代工艺,进一步缩小芯片尺寸,从而为客户提供技术领先及更具竞争优势的解决方案。
    华虹半导体(无锡)有限公司正在新建一条月产能4万片的12英寸集成电路生产线,公司的工艺技术能力将提升至65/55纳米技术节点,现有eNVM技术优势也势必向纵深化延伸,从而为智能卡、微控制器(MCU)、安全芯片等产品提供极佳的制造解决方案。
    华虹半导体执行副总裁范恒先生表示:“华虹半导体在金融IC卡芯片制造领域的实力有目共睹,卓越的eNVM工艺、精益化管理与高质量服务三管齐下,为我们赢得了市场及客户的绝对信任。我们还将加足马力,铸就中国‘芯’的品质典范,以安全可靠的金融IC卡芯片制造工艺与技术为国内外金融行业的合作伙伴助力。”

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