金邦达携手紫光国微促进我国金融外包服务产业加快向全球价值链中高端迈进

所属类别: 企业动态    发布时间:2018/6/11   发布人:wxq   来源:金邦达
 

    2018年6月9日,金邦达在“2018全球服务外包大会”上隆重宣布,携手国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商紫光国微,以金邦达正在建设中的宝嘉金融科技中心为平台,抓住中国“一带一路”建设和粤港澳大湾区的发展机遇,推动金融科技创新,在移动智能支付、物联网等领域展开广泛合作,积极拓展全球金融外包服务方案,努力实现创新共赢的发展目标。

    金邦达董事会主席卢闰霆先生表示:「创新是金融科技发展的主线。金邦达不断加大金融科技创新投入,全力建设宝嘉金融科技中心,使之成为具有国际竞争力的创新技术交流和金融科技产业对接的前沿阵地,打造创新领跑新平台。此次与紫光国微强强联手,不仅有利于促进中国金融外包服务产业加快向全球价值链中高端迈进,也将进一步推动“中国芯”在全球各地的应用推广。」

    紫光国微总裁马道杰先生表示:「创新是引领时代发展的第一动力。紫光国微作为安全芯片领导者,在助力金融科技的发展中形成了强大的技术和产品能力。未来,紫光国微将联合金邦达加大创新技术、创新产品的研发、推广力度,抓住粤港澳大湾区发展机遇,积极参与“一带一路”建设,努力推动中国金融科技的全球化进程,提升中国企业品牌的国际影响力。」


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